债务富兰克林邓普顿旗下西方资产管理公司（Western Asset）最新研报指出，AI基础设施正成为全球信贷市场的重要投资主题，未来五年公共和私人信贷市场可能发行约4万亿美元AI相关债务。随着AI算力需求快速增长，数据中心、电力、芯片等基础设施投资进入大规模扩张阶段，但供应链、电力和建设能力限制仍使算力供给持续偏紧。

　　研报表示，AI基础设施主要包括芯片和数据中心“动力外壳”（powered shell）。其中，芯片约占AI数据中心总成本65%，使用寿命约4至6年；数据中心建筑、电力、冷却和网络系统约占35%，但使用寿命可达10年至30年以上。由于资产属性不同，两类基础设施正在逐步采用独立融资模式。

　　融资主体也从大型科技公司扩展至数据中心开发商和AI云企业。西方资产数据显示，超大规模云厂商债券发行规模快速增长，2025年发行量超过1000亿美元，截至2026年6月累计发行规模超过1650亿美元。未来三年，相关发行规模可能超过4000亿美元。

　　数据中心项目融资同样快速增长。2026年以来，投资级和高收益市场中的数据中心项目融资规模约500亿美元，预计全年达到约120亿美元。相关融资通常依靠长期租赁协议、现金流控制以及大型科技企业担保降低风险。

　　西方资产认为，AI基础设施投资机会并非简单押注整个行业，而需关注不同资产和发行主体的风险差异。超大规模云企业凭借强劲现金流和资产负债表具备较高信用质量，而项目融资和资产支持债券虽然收益率更高，但需要重点评估交易对手、合同稳定性、建设执行和再融资风险。

　　该机构同时提示，AI基础设施仍面临产能过剩和融资结构风险。如果未来AI商业化速度不及预期，可能导致数据中心利用率下降和资产价值承压。此外，云厂商、数据中心开发商、AI实验室和芯片供应商之间复杂的投资与合同关系，也可能增加金融体系风险。

 






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